本規(guī)范重點在單板的EMC設計上，附帶一些必須的EMC知識及法則。在印制電路板設計階段對電磁兼容考慮將減少電路在樣機中發(fā)生電磁干擾。問題的種類包括公共阻抗耦合、串擾、高頻載流導線產生的輻射和通過由互連布線和印制線形成的回路拾取噪聲等。

在高速邏輯電路里，這類問題特別脆弱，原因很多：

1、電源與地線的阻抗隨頻率增加而增加，公共阻抗耦合的發(fā)生比較頻繁；

2、信號頻率較高，通過寄生電容耦合到步線較有效，串擾發(fā)生更容易；

3、信號回路尺寸與時鐘頻率及其諧波的波長相比擬，輻射更加顯著。

4、引起信號線路反射的阻抗不匹配問題。